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板层定义介绍

  1. 顶层信号层(Top Layer):
    也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;
  2. 中间信号层(Mid Layer):
    最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
  3. 底层信号层(Bootom Layer):
    也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
  4. 顶部丝印层(Top Overlayer):
    用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
  5. 底部丝印层(Bottom Overlayer):
    与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
  6. 内部电源层(Internal Plane):
    通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
  7. 机械数据层(Mechanical Layer):
    定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
  8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面):
    有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
  9. 锡膏层(Past Mask-面焊面):
    有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
  10. 禁止布线层(Keep Ou Layer):
    定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
  11. 多层(MultiLayer):
    通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
  12. 钻孔数据层(Drill):
  • solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
  • paste是开钢网用的,是否开钢网孔
    所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏