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Altium Designer中关于铺铜的技巧

一.铜的连接方式:
要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状,而是直接联接,您可以做如下操作:
1.点击菜单Design,在下拉菜单点击Rules,找到Plane->Polygon connect style,右键点击选择New rule。出现如图1所示。

图1
2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字,在"where the first object matches"栏选"advanced(query)",
在"full query"栏键入"IsVia",如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考,如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。

图2

图3
3.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。
如果说还想对过孔设置不一样的连接方式,只需要新建一个针对过孔的规则即可。
二.关于铜的编辑:

首先可以正常的放置一块铜,而后在高亮点的地方随意的拖动其大小,另外如果想编辑其局部,可以单击右键:


如此即可随意进行编辑。
三.Shelve的使用:

在PCB编辑的过程中,可以现将所有的铜皮shelve掉,最后restore即可,这样便不会影响PCB设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题:
首先建议关掉DRC检测。另外:

意思是在做规则设定的时候譬如间距,线宽等多用class来设定的方法,这样可以有效的提高铺铜的速度,
这是由于在铺铜的过程中,软件会启动执行检测规则的动作。
五.铺铜管理的使用:

在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮,可以shelve,锁定,忽略DRC等的操作,
其中比较重要的一个功能是做规则的设定:

如上图示,我们可以先选择某一块铜皮,而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则,
或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则: